培養(yǎng)目標(biāo):電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

主干課程:微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

近三年全國開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)率區(qū)間：2013(未知) 2014(90%-95%) (90%-95%)

全國開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)報考碩士較集中的有：材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)

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開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學(xué)名單如下

院校名稱 推薦指數(shù)
北京理工大學(xué) - -
江蘇科技大學(xué) - -
華中科技大學(xué) - -
西安電子科技大學(xué) - -
廈門理工學(xué)院 - -
哈爾濱工業(yè)大學(xué) - -
南昌航空大學(xué) - -
桂林電子科技大學(xué) - -
上海工程技術(shù)大學(xué) - -
哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海) - -

特別說明：以上《全國開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)院校有哪些》由于各省份高考政策及專業(yè)等信息的不斷調(diào)整與變化，所提供的所有考試信息僅供考生及家長參考，敬請考生及家長以權(quán)威部門公布的正式信息為準(zhǔn)。

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